シリアルNo.81

平成１５年度名古屋大学工学研究科「産学官共同研究開発技術シーズ調査票」

研究開発テーマ （シーズ）

分布型マイクロマシンセンサシステム

技術分野（該当分野に○印を付け別表の該当番号を記入。複数の場合は主なものに◎		研究段階（該当に○）
〔　〕材料（No　　）、 〔　〕ﾊﾞｲｵﾃｸﾉﾛｼﾞｰ（No　　）、 〔○〕情報通信（No17） 〔◎〕機械（No21）、 〔　〕 医療・福祉（No　　）、 〔　〕 ｴﾈﾙｷﾞｰ（No　　） 〔　〕環境（No　　）、 〔　〕 その他（No　　）		基礎　 　　　 応用
			ａ	ｂ	ｃ	ｄ
					○
キーワード(５つ以内)	マイクロマシン，マイクロセンサ，マイクロアクチュエータ，情報端末，分布量センシング

提案者職名・氏名		所属機関名（機関名・学部・研究室名）
教授・佐藤一雄		工学研究科・マイクロシステム工学専攻・微細加工システム講座
電　話	052-789-5223	Ｅ– mail	sato@mech.nagoya-u.ac.jp
FAX	052-789-5032	ﾎｰﾑﾍﾟｰｼﾞ	http://www.kaz.mech.nagoya-u.ac.jp/index.html

［研究成果があり、公開可能な技術シーズ］

研究開発の目的 （研究の目的、最終的な事業化分野）		新しいタイプのセンサ・アクチュエータシステム並びにそれを応用した新しいコンピュータインタフェースの開発。 事業分野：メカトロニクス，家庭用および産業用情報端末・産業機器
研究開発の内容（概要） (研究の内容・課題等を具体的に、必要に応じ資料を添付してください)		・ 微小なセンサを平面上に分布して配置する技術 ・ 微小なアクチュエータの開発 ・ フレキシブルな基板の上に展開するセンサ・アクチュエータの製造技術
新規性、独創性 (当該シーズの新規性・独創性・優位性等を具体的に)		従来のメカトロニクスは複数の部品をアセンブルして構成されていたが，これに代わって，例えばシリコンチップに機械要素と電子回路を集積化して，システム全体を１部品としてしまう。これにより，これまでにない機能の発現（例：分布量のセンシング，情報処理と一体化したセンシング，ディスプレイ機能など），小さくて集積度の高いシステム・デバイスが実現する。
地域経済への波及効果 (本研究によって期待される成果・効果、地域への貢献、産業界へのインパクト等)		ハードウェア中心といわれてきた中部地区の産業において，情報端末機器という切り口から，情報産業分野への事業展開を図ることができる。また，開発した新しい情報端末は，情報機器の使い方という面で新しい文化を創造する可能性がある。
実用化への見通し (共同研究の相手となる企業・業界、実用化までの期間等)		東海理化電機製作所，トヨタ自動車，三菱電機，富士機械製造などと共同して，中部科学技術センターの共同研究プロジェクトを推進中。 実用化：２〜３年後
関　　連 工業所有権	発明（考案）等の名称		発明者	出願人	外国出願
	固体表面の凹凸パターン検出方法(特願平10-266897) 固体表面の硬さ検出器 （特願2001-248190） 材料試験デバイス，材料試験装置および材料試験方法 （特願平8-022860） 登録済み（特許2844181）		佐藤一雄，式田光宏他 式田光宏，佐藤一雄他 佐藤一雄，式田光宏他	中部科学技術センター他 中部科学技術センター他 佐藤一雄，式田光宏，セイコーインスツルメンツ	検討中 　 〔　〕有 　〔　〕無 検討中 〔　〕有 〔　〕無 〔○〕有 〔　〕無

　注意事項：　�@ 記入事項が多い場合は、縦方向に枠の大きさを広げて下さい。

　　　　　　　�A 掲載して頂く技術シーズはシーズ集・ホームページ等での公開を前提に記載していただいています

　　　　　　 　　ので非公開情報の欄は「非公開」とのみ御記入下さい。