シーズNo.84 　

平成１５年度名古屋大学工学研究科「産学官共同研究開発技術シーズ調査票」

研究開発テーマ （シーズ）

熱可塑性樹脂のレーザ接合法およびその応用

技術分野(該当分野に○印を付け別表の該当番号を記入。複数の場合は主なものに◎)		研究段階（該当に○）
〔　〕材料（No　　）、〔　〕ﾊﾞｲｵﾃｸﾉﾛｼﾞｰ（No　　）、〔　〕情報通信（No　　） 〔◎〕機械（No22）、　〔○〕 医療・福祉（No25）、　〔　〕 ｴﾈﾙｷﾞｰ（No　　） 〔　〕環境（No　　）、〔　〕 その他（No　　）		基礎　 　　　 応用
			ａ	ｂ	ｃ	ｄ
						○
キーワード(５つ以内)	レーザ、熱可塑性樹脂、接合、コーティング

提案者職名・氏名		所属機関名（学部・研究室名）
教授・長谷川達也		理工科学総合研究センター　総合環境システム科学
電　話	052-789-4506	Ｅ– mail	hasegawa@cirse.nagoya-u.ac.jp
FAX	052-789-4506	ﾎｰﾑﾍﾟｰｼﾞ	http://yuki.cirse.nagoya-u.ac.jp

研究開発の目的 （研究の目的、最終的な事業化分野）		半導体レーザの熱エネルギーを用いて熱可塑性樹を接合し、機械、電機部品や医療器具等の製造、樹脂フィルムによる包装などを行なう。
研究開発の内容（概要） (研究の内容・課題等を具体的に、必要に応じ資料を添付してください)		光透過性／不透過性の熱可塑性樹脂を半導体レーザによってラップ接合する方法の特性評価 光透過性樹脂同士をラップ接合する方法の開発 熱可塑性樹脂フィルムをレーザ接合する方法の開発 熱可塑性樹脂表面にコーティングする方法の開発
新規性、独創性 (当該シーズの新規性・独創性・優位性等を具体的に)		半導体レーザは安価であり、エネルギー変換効率も高い。また熱可塑性樹脂のほとんどは半導体レーザ光に対して透過性がある。半導体レーザを熱可塑性樹脂の接合に用いることで、高効率で熱可塑性樹脂部品の２次加工や包装が可能になり、また局所的でフレキシブルな加工が可能である。
地域経済への波及効果 (本研究によって期待される成果・効果、地域への貢献、産業界へのインパクト等)		自動車、コンピュータ、家電製品、医療機器などでは樹脂部品が多く使用されている。この樹脂部品の２次成形加工を半導体レーザで行えば、省エネルギーでフレキシブル、また工数、部品数の削減による低コスト、高リサイクルの部品生産が可能になる。
実用化への見通し (共同研究の相手となる企業・業界、実用化までの期間等)		共同研究の相手となる業界は、自動車、電機、医療、包装機械の業界である。実用化に要する期間は１、２年程度である。
関　　連 工業所有権	発明（考案）等の名称		発明者	出願人	外国出願
	レーザによる熱可塑性樹脂部材の2次成形加工方法 レーザによる樹脂フィルムの接着方法 レーザによる熱可塑性樹脂のコーティング方法		長谷川達也、前田知宏 長谷川達也 長谷川達也	科学技術振興事業団 科学技術振興事業団 科学技術振興事業団	〔　〕有 〔○〕無 〔　〕有 〔○〕無 〔　〕有 〔○〕無

　注意事項：　�@ 記入事項が多い場合は、縦方向に枠の大きさを広げて下さい。

　　　　　　　�A 掲載して頂く技術シーズはシーズ集・ホームページ等での公開を前提に記載していただいています

　　　　　　 　　ので非公開情報の箇所は「非公開」と御記入下さい。