シーズNo.１１５　

平成１６年度「産学官共同研究開発技術シーズ調査票」

研究開発テーマ （シーズ）

熱可塑性樹脂のレーザ接合法およびその応用

技術分野(該当分野に○印を付け別表の該当番号を記入。複数の場合は主なものに◎)		研究段階（該当に○）
〔　〕材料（No　　）、 〔　〕ﾊﾞｲｵﾃｸﾉﾛｼﾞｰ（No　　）、 〔　〕情報通信（No　　） 〔◎〕機械（No22）、 〔○〕 医療・福祉（No25）、 〔　〕 ｴﾈﾙｷﾞｰ（No　　） 〔　〕環境（No　　）、 〔　〕 その他（No　　）		基礎　 　　　 応用
			ａ	ｂ	ｃ	ｄ
					○
キーワード(５つ以内)	レーザ、熱可塑性樹脂、接合、コーティング、異種材料

提案者職名・氏名		所属機関名（機関名・学部・研究室名）
教授・長谷川達也		名古屋大学 エコトピア科学研究機構 エネルギー科学研究部門
電　話	052-789-4506	Ｅ– mail	t-hasegawa@esi.nagoya-u.ac.jp
FAX	052-789-4506	ﾎｰﾑﾍﾟｰｼﾞ	http://yuki.cirse.nagoya-u.ac.jp

［研究成果があり、公開可能な技術シーズ］

研究開発の目的 （研究の目的、最終的な事業化分野）		半導体レーザの熱エネルギーを用いて熱可塑性樹を接合し、機械、電機部品や医療器具等の製造、樹脂フィルムによる包装などを行なう。
研究開発の内容（概要） (研究の内容・課題等を具体的に、必要に応じ資料を添付してください)		熱可塑性樹脂を半導体レーザによってラップ接合する方法の特性評価と数値シミュレーション 光透過性樹脂同士をラップ接合する方法の開発 無機物と熱可塑性樹脂の混合層を形成する方法の開発 熱可塑性樹脂フィルムをレーザ接合する方法の開発 熱可塑性樹脂表面にコーティングする方法の開発 ぬれ性の悪い異種熱可塑性樹脂を接合する方法の開発 熱可塑性樹脂と金属・セラミックスなどの異種材料を接合する方法の開発
新規性、独創性 (当該シーズの新規性・独創性・優位性等を具体的に)		半導体レーザは安価であり、エネルギー変換効率も高い。また熱可塑性樹脂のほとんどは半導体レーザ光に対して透過性がある。半導体レーザを熱可塑性樹脂の接合に用いることで、高効率で熱可塑性樹脂部品の２次加工や包装が可能になり、また局所的でフレキシブルな加工が可能である。またねれ性の悪い異種熱可塑性樹脂や異種材料との接合により新しい機能をもつ製品の開発が可能である。
地域経済への波及効果 (本研究によって期待される成果・効果、地域への貢献、産業界へのインパクト等)		自動車、コンピュータ、家電製品、医療機器などでは樹脂部品が多く使用されている。この樹脂部品の２次成形加工を半導体レーザで行なえば、省エネルギーでフレキシブル、また工数、部品数の削減による低コスト、高リサイクルの部品生産が可能になる。
実用化への見通し (共同研究の相手となる企業・業界、実用化までの期間等)		共同研究の相手となる業界は、機械、電機、医療機械、包装機械、樹脂製造等の業界である。実用化に要する期間は１、２年程度である。
関　　連 工業所有権	発明（考案）等の名称		発明者	出願人	外国出願
	レーザによる熱可塑性樹脂部材の２次成形加工方法 レーザによる樹脂フィルムの接着方法 レーザによる熱可塑性樹脂のコーティング方法		長谷川達也、前田知宏 長谷川達也 長谷川達也	科学技術振興事業団 科学技術振興事業団 科学技術振興事業団	〔　〕有 〔○〕無 〔　〕有 〔○〕無 〔　〕有 〔○〕無

　注意事項：　�@ 記入事項が多い場合は、縦方向に枠の大きさを広げて下さい。

　　　　　　　�A 掲載して頂く技術シーズはシーズ集・ホームページ等での公開を前提に記載していただいています

　　　　　　 　　ので非公開情報の欄は「非公開」とのみ御記入下さい。