シーズNo.１０３　

平成１６年度「産学官共同研究開発技術シーズ調査票」

研究開発テーマ （シーズ）

超精密楕円振動切削加工装置の開発

技術分野（該当分野に○印を付け別表の該当番号を記入。複数の場合は主なものに◎		研究段階（該当に○）
〔　〕材料（No　　）、 〔　〕ﾊﾞｲｵﾃｸﾉﾛｼﾞｰ（No　　）、 〔　〕情報通信（No　　） 〔○〕機械（No２２）、 〔　〕 医療・福祉（No　　）、 〔　〕 ｴﾈﾙｷﾞｰ（No　　） 〔　〕環境（No　　）、 〔　〕 その他（No　　）		基礎　 　　　 応用
			ａ	ｂ	ｃ	ｄ
					○
キーワード(５つ以内)	超精密加工，超音波振動，楕円振動切削，微細加工，ダイヤモンド切削

提案者職名・氏名		所属機関名（学部・研究室名）
教授・社本英二		名古屋大学大学院工学研究科 機械理工学専攻 機械科学分野　 超精密工学研究グループ
電　話	052-789-2705	Ｅ– mail	shamoto@mech.nagoya-u.ac.jp
FAX	052-789-5305	ﾎｰﾑﾍﾟｰｼﾞ	http://www.upr.mech.nagoya-u.ac.jp/

研究開発の目的 （研究の目的、最終的な事業化分野）		近年，電子光学分野で超精密かつ微細な金型加工が強く求められているが，現状の加工技術ではその要求を満たすことができない．本研究開発では，これを満たすことができる超精密微細加工技術を確立することを目的とし，従来技術では不可能であった金型鋼や超硬合金に対する超精密ダイヤモンド切削を実現することを目指す．
研究開発の内容（概要） (研究の内容・課題等を具体的に、必要に応じ資料を添付してください)		下記に述べる楕円振動切削加工法を適用するため，まず高精度な振動制御を行い得る超音波楕円振動加工装置を開発する．次に，この加工に適した超精密加工機を開発する．さらに，これらを組み合わせて各種高硬度材料に対して各種形状の超精密微細加工を試み，加工装置の完成と加工技術の確立を目指す．
新規性、独創性 (当該シーズの新規性・独創性・優位性等を具体的に)		本研究開発で適用する楕円振動切削加工は，提案者が考案した新しい加工法であり，従来の加工法では不可能であった焼入れ金型鋼やガラスなどの高硬度材料の超精密微細加工を行い得ることが示されている．その加工の原理はこれまでにない新しい発想に基づくものであり，また従来の技術では不可能であった加工を実現している点で有用な技術である．
地域経済への波及効果 (本研究によって期待される成果・効果、地域への貢献、産業界へのインパクト等)		液晶やプラズマディスプレイ，光通信機器，DVDやMO，携帯電話など，これからのIT社会に必須の電子光学機器の多くは，次世代の製品開発のために超精密微細加工技術を必要としている．本研究開発が目指す加工技術は，これらの要求に応えようとするものであり，中部地域の産業にとどまらず我が国の技術水準を維持する上でも重要な基盤技術であると考えられる．
実用化への見通し (共同研究の相手となる企業・業界、実用化までの期間等)		事業化には，超音波振動関連のメーカおよび超精密加工装置メーカと共同で実用レベルの超精密超音波楕円振動切削加工機を完成すること，および金型メーカ等と共同で加工技術を確立することが必要である．これには数年程度の研究開発期間が必要となると予想される．
関　　連 工業所有権	発明（考案）等の名称		発明者	出願人	外国出願
	振動切削加工方法および振動切削加工装置		社本 英二，森脇 俊道	社本 英二，森脇 俊道	〔　〕有 　〔○〕無

　注意事項：　�@ 記入事項が多い場合は、縦方向に枠の大きさを広げて下さい。

　　　　　　　�A 掲載して頂く技術シーズはシーズ集・ホームページ等での公開を前提に記載していただいています

　　　　　　 　　ので非公開情報の箇所は「非公開」と御記入下さい。